关于举办2023年第二届“圆梦杯”大学生智能硬件设计大赛的通知
发布时间:2023-03-13 点击率:3346

由中国电子学会主办,北京航空航天大学、深圳信息职业技术学院及北京沙河高教园区承办的2023年第二届“圆梦杯”大学生智能硬件设计大赛正式启动,第二届大赛吸引了国内国际知名企业鼎力加盟,如华为技术有限公司、上市公司瑞芯微电子Rockchip、嘉楠科技canaan、芯源半导体等作为技术支持单位,同时得到专业媒体中国教育电视台、21IC电子网、电子工程网、开源中国、华强电子网、与非网、51CTO的大力宣传与支持。

现将有关事项通知如下:

1

2

34



5

6

7

8

9





联系我们

西部赛区报名处

联 系 人:张经理

电    话:18502895759/028-83378615

地    址:四川省成都高新区高朋东路3号1幢4层BC1号

—END—